盘中孔技术应用于:通孔直开孔,盲孔激光VIA导通孔,HDI多阶叠孔技术.
通孔直开孔是指在多层电路板的BGA封装球径直接打孔,在加工过程中通过树脂灌孔技术,将开过孔的PAD做填孔处理,完成填孔后将板面磨板,以保障树脂与铜面的平整性.然后进行二次电镀.将填孔树脂进行沉铜,电镀以保证整块铜面的平整性.在高精密印刷PCB技术中逐步使用广泛.
盲孔VIA导通孔的处理方式类似通孔的技术,盲孔的可控深度为0.075mm,在盲孔领域的PP介质层是可以完成镭射穿孔的.镭射穿孔后的PCB板,根据镭射孔的直径,进行二次压铜工艺.此工艺更好的控制盲孔VIA的导通率,然而降低:孔不导通,爆孔,孔壁铜分裂的异常.工艺的成熟化,众多消费电子已经进入盲孔镭射板的设计.
HDI叠孔技术,是指全方面的多层多阶技术,此技术领域重点解决2阶PCB,3阶PCB的印刷板技术,从内电层,信号层得到了超1强的互联叠孔技术,此互联加工工艺非常复杂.以多次填孔,多次压铜的制造工艺来完成,重点助力解决于16层PCB改制为:6层,8层互联HDI板的结构,此结构在医1疗方面,通信产品方面得到广大的应用推荐.也将为众多企业在高多层电路板需求领域,得到了良好的解决方案.
由于数控机床是一种自动化程度高，技术相对复杂的机械加工设备。一般来讲，机械故障较易察觉，但数控系统故障的诊断难度则要大些。首先检查机械部分是否正常，行程开关是否灵活、气动、液压部分是否正常等。高速高精度并不仅仅是数控机床对工件的加工速度要高要快，而是生产的产品精度更高，还要求数控机床在工件加工的整个过程中都要高速运转、精1确定位，以减少工件在准备、加工、转运、收储等各个环节占用的时间，综合提高工厂的生产效率，降低生产成本。从维修实践中可以得知，数控机床的故障中有很大一部分是机械动作失灵引起的。
所以，在故障维修时，要注意排除机械性的故障，往往可以达到事半功倍的效果。
数控机床进给系统：该系统有进给速度范围、快进速度范围、运动分辨率(1小移动增量)、定位精度和螺距范围等主要技术参数。
数控机床定位精度和重复定位精度：定位精度是指数控机床工作台或其他运动部件的实际运动位置与指令位置的一致程度，其不一致的差值即为定位误差。重复定位精度是指在相同的操作方法和条件下，在完成规定操作次数过程中得到结果的一致程度。
数控机床刀具系统： 数控车床包括刀架工位数、工具孔直径、刀杆尺寸、换刀时间、重复定位精度各项内容。加工中心刀库容量与换刀时间直接影响其生产率。
电气及冷却系统：包括主电动机、饲服电动机规格型号和功率等。 冷却系统包括冷却箱容量、冷却泵输出量等。